沪港深500 · 晶圆代工穿透式研究档案

中芯国际

0981.HK

Semiconductor Manufacturing International Corporation · 香港联合交易所

中芯国际以本土制造需求和成熟制程规模构筑产能平台；真正约束回报的不是订单总量，而是设备限制、折旧强度、良率与周期价格。

国资影响公众公司晶圆代工资料截至 2026-05-14研究版本 V1.1

证据状态已核验

2025审计年报
公告 · 公司官网

2025年销售收入93.27亿美元同比增长16.2% · F01

股东应占利润6.85亿美元同比增长39% · F01

全年毛利率21.0%产能利用率提升 · F01

平均产能利用率93.5%月产能突破百万片 · F01

中国区收入占比约八成以上本土需求为主 · F02

2025现金分红0元分红率0% · F03

阅读口径

正文采用统一五段框架。收入组成的不同维度不可交叉相加；分红总额、每股金额及占归母净利润比例单列。年度审计口径与最新季度经营更新分开呈现。

2026年一季度经营更新

销售收入25.05亿美元，同比增长11.5%；毛利率20.1%，股东应占利润1.97亿美元。中国区收入占88.9%；公司指引二季度收入环比增长14%至16%、毛利率20%至22%，本土需求强但折旧和价格仍限制利润弹性。 F06

Development path

企业发展脉络：组织能力如何形成

2000–2003

上海创立晶圆制造平台

关键事实: 张汝京在上海创立中芯国际，引进全球晶圆厂人才。
当时约束: 国内制造技术、设备和客户生态薄弱，建厂资本巨大。
主动选择: 快速建设晶圆厂并导入国际管理与工艺。
当期结果: 形成规模化晶圆代工基础。
今日影响: 人才与制造体系成为能力，高资本开支路径同步确立。

事实与来源F04

2004–2018

境外上市与多地工厂扩张

关键事实: 公司在香港和纽约上市并建设多地工厂。
当时约束: 工艺追赶、价格周期和设备投入持续消耗资本。
主动选择: 利用国际资本扩大产能和工艺平台。
当期结果: 成为中国大陆主要晶圆代工企业。
今日影响: 规模与客户认证增强，折旧和周期压力长期存在。

事实与来源F04

2019–2020

退出美股并登陆科创板

关键事实: 公司退出纽交所并在科创板上市，国资与本土资本影响增强。
当时约束: 地缘限制和先进设备获取改变全球融资与技术环境。
主动选择: 转向境内资本平台并强化供应安全定位。
当期结果: 获得大额本土融资，扩产能力提升。
今日影响: 国家平台属性加强，也提高产能回报与政策使命平衡难度。

事实与来源F04 F05

2021–2026

成熟制程扩产与先进工艺并进

关键事实: 公司持续大额扩产并推进工艺迭代，2026年一季度观察利用率与指引。
当时约束: 设备限制、行业周期和折旧共同影响良率与盈利。
主动选择: 扩大可获得设备对应产能并加强本地供应链。
当期结果: 收入规模提升，资本回报仍低于成熟轻资产企业。
今日影响: 供应安全价值突出，未来由利用率、毛利和自由现金流验证。

事实与来源F01 F02 F06

研究判断

中芯国际通过人才引进、多地建厂和持续资本开支主动建立本土晶圆制造体系，科创板与产业政策提供关键支持；历史包袱是折旧、设备限制和扩产回报压力。 F01 F04 F05

验证：利用率与毛利稳定、先进工艺良率提升且资本开支逐步转化为现金流。　证伪：设备限制扩大、产能长期闲置或折旧导致持续低回报。

Business model

主营商业模式：收入来自哪里，价值如何流动

2025年收入组成

中芯国际业务全景

按公司法定披露口径整理

拆分口径收入 / 占比 / 解释

晶圆代工及相关服务约90亿美元以上 · 约97%

不同制程与应用的晶圆制造品类毛利率未单独披露

光掩模、测试及其他约3亿美元 · 约3%

配套服务，规模相对较小品类毛利率未单独披露

商业本质

中芯接受芯片设计公司订单，按其版图在晶圆上完成数百道制造工序，并提供光掩模、凸块和测试等配套服务。收入由晶圆出货量、平均售价、产品组合和利用率决定，利润则额外受良率、折旧、能源与设备维护影响。2025年平均利用率93.5%，说明本土订单充足，但高利用率只有在价格和良率稳定时才会转化为可观资本回报。 F01

上游

设备、材料与EDA

光刻、刻蚀、薄膜设备及硅片和化学品决定可制造边界。

→

核心

工艺、良率与产能

制程平台、工程数据和客户认证决定单位成本与交付。

→

下游

芯片设计与系统厂商

消费、通信、汽车和工业需求决定产品组合与周期。

Moat & boundaries

行业护城河：优势必须连同边界一起看

本土产能平台

多地晶圆厂与广泛成熟制程满足客户供应安全和本地化需求。

边界：政策需求不等于高回报，过度扩产会压低价格。 F01

制造学习曲线

工艺配方、良率数据和客户协同需要长期积累。

边界：先进设备受限会阻断部分制程演进。 F01

客户与产品覆盖

多种平台分散单一终端波动并提高产线复用。

边界：成熟节点同质化竞争仍可能导致ASP下行。 F01

研究判断

护城河不是静态标签，而是客户价值、组织能力和资本回报的连续结果。边界指标一旦恶化，历史优势就可能转化为高固定成本或治理负担。

Ownership & capital allocation

股权、管理层与资本行为

控制与治理股权较分散，国家集成电路产业基金等国资股东具有重要影响

同时观察控制权、董事会制衡和经营层历史行动。 F04

历史行动回测2025年销售增长16.2%，平均利用率达到93.5%

承诺必须以量化经营结果回测。 F01

资本纪律继续高强度资本开支并不派息，现金优先投入产能与工艺

分红、回购、并购和资本开支使用同一现金流。 F03

历史承诺/选择行动当前结果评价

主营战略

围绕核心能力投入

2025年销售增长16.2%，平均利用率达到93.5%

量化回测

股东回报

分配与再投资并行

继续高强度资本开支并不派息，现金优先投入产能与工艺

持续观察

2025现金分红0元

每股、总额和比率统一披露

2025年每股现金分红0元，现金分红总额0亿元，占股东应占利润的0%。公司将资金主要用于资本开支、产能建设和技术研发。 F03

计算口径归母利润为分母

回购不混入现金分红

0亿元 ÷ 股东应占利润6.85亿美元 = 0%；跨币种不影响零分红比率。

资本配置检查增长质量优先

承诺—行动—结果

年度收入、利润、毛利率与利用率

2025年度报告B · 法定披露镜像

F02

业务、地区与应用收入结构

经营回顾B · 法定披露镜像

F03

利润分配政策与年度零分红

董事会报告B · 法定披露镜像

F04

公司创立、上市与制造网络

公司简介A · 正式披露

F05

设备限制、市场、扩产与技术风险

风险因素B · 法定披露镜像

F06

2026年一季度收入、利润、地区与指引

2026年第一季度业绩A · 正式披露

版本V1.1

资料截止2026-05-14

证券口径0981.HK

研究状态已发布

本页为企业基本面定性研究整理。事实来自公司正式披露；研究判断与计算已明确标示。不含股价预测，不构成投资建议、收益承诺或交易依据。